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本发明提供了一种防裂纹的AlN外延层制造方法,属于半导体光电子技术领域,衬底上刻蚀有凹陷结构,缓冲层在该凹陷结构中生长,在缓冲层上生长AlN外延层。本发明可以对边缘区域的面积进行调整控制,因此可以获得大面积无裂纹AlN外延层;衬底边缘区域可以形成裂纹阻断结构,阻止裂纹向中心区域延伸,提高AlN表面良率;中心凹陷区域的AlN和两侧AlN结合生长,形成晶格排列致密的AlN外延层,消除了一些不完整的断键,减小应力的产生,因此进一步消除了裂纹。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112382709 B
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202011398693.6 H01L 33/00 (2010.01)
(22)申请日
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