一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备.pdf

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本发明涉及多晶硅切片技术领域，且公开了一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，包括机架，所述机架的顶部滑动连接有压杆，所述压杆的内部固定连接有齿轮，所述齿轮的内部固定连接有传动轮，所述活塞板的底部活动连接有摆板，所述机架的内底部滑动连接有气囊，所述气囊的左侧固定连接有夹杆，所述夹杆的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部活动连接有卡爪。该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过刀架转动带动切割刀转动，切割刀带动驱动轮转动，驱动轮在凸轮外侧轮齿的作用下相对切割刀转动，驱动轮带动连杆转动，连杆带动刮块滑

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112428460 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 202011323672.8 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人上饶市卓龙商贸有限公司