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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明公开了一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺，包括以下步骤：S1，振动分段回温；S2，正反向均匀搅拌；S3，缩小尺寸及冷凝印刷；S4，压力监测贴片；S5，回焊l.将贴片后的PCB置入回流焊炉中，进行回流焊；S6，最后进行清洗和检测，完成SMT工艺。其能够大大的降低锡点异常的发生，提高良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112469207 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010327859.9
(22)申请日 2020.04.23
(71)申请人 苏州市杰煜电子有限公司
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