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LTCC基板双面腔体结构的叠压方法.pdfVIP

LTCC基板双面腔体结构的叠压方法.pdf

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    本发明提供了一种LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，包括：设计并制作叠片台底板和叠片台盖板；完成单层生瓷片的电路制作及开腔体的制作，得到开腔体后的单层生瓷片；分别制作腔体的顶面与底面的保护板；将多个开腔体后的单层生瓷片实施叠片工艺，按照预设的叠片工艺顺序进行工装组合，得到LTCC生瓷堆；将LTCC生瓷堆实施包裹及层压工艺，得到双面腔体结构的生瓷坯。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112437559 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202011276682.0 (56)对比文件

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