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制造电子部件封装的方法以及通过该方法获得的电子部件封装.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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制造电子部件封装的方法以及通过该方法获得的电子部件封装.pdf

    本发明涉及制造集成电路封装(110)的方法，其中在覆盖有一导电材料片的介电材料条带中制出腔体。电子部件(90)被放置于该腔体中并通过至少部分地用封装材料(100)填充该腔体来封装该电子部件。盲腔的底部由柔性且可去除材料层形成，该柔性且可去除材料层在封装后被去除。本发明还涉及根据该方法制造的集成电路封装(110)。该集成电路封装(110)例如是QFN封装。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112470261 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 201980046879.4 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限

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