半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备.pdf

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本发明实施例提供了一种半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：确定需要获取温度补偿值的参考温度，通过与参考温度对应、且与温控区域对应的辅助温度补偿值对温控区域内温度传感器采集的温度值进行补偿，通过补偿后的温度值对温控区域进行恒温控制，并在温控区域内的当前温度稳定的情况下，获取温控区域内相邻的两个温度传感器采集的温度值之间的温度差值，将温度差值作为与参考温度对应、且与温控区域对应的温度补偿值保存。在温度稳定在参考温度对应的温度波动区间内时获取温度补偿值，可以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114384946 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111552491.7 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人西安北方华创微电子装备有限公司