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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明保护一种微机电系统装置的封装系统，包括第一基片和第二基片，还包括设置于第一基片与第二基片之间的密封结构，第一基片、第二基片与密封结构围成一封闭空间，微机电系统装置的功能元件设置于第一基片和/或第二基片上，且功能元件位于封闭空间内，密封结构包括间隔件组和粘合剂，间隔件组包括至少两个间隔件单元，每个间隔件单元与第一基片和第二基片之一直接连接，且该间隔件单元与第一基片和第二基片的另一个通过粘合剂间接连接。该结构一方面简化了工艺，另一方面提高了密封性，此外还提高了结构的可靠性。本发明还保护了该封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112456431 A
(43)申请公布日
2021.03.09
(21)申请号 20191
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