与晶片有关的电弧危害的检测.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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与晶片有关的电弧危害的检测.pdf

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一种用于检测与晶片有关的电弧危害的方法、非暂态计算机可读介质和检测系统。所述检测系统可包括测量单元、电极和处理单元。所述测量单元可被配置为当所述晶片可相对于所述电极移动时，以及当特定电场可形成在所述电极与所述晶片之间时，通过在测试时段期间测量所述电极的电参数来提供测量结果；其中所述特定电场引发所述晶片的部分地分离的导电元件的分离端部移动远离所述晶片。所述处理单元可被配置为基于所述测量结果来确定所述电弧危害的存在。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112444708 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202010921369.1 (22)申请日 2020.09.04 (30)优先权数据 16/560,62