一种半导体功率器件及制备方法.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种半导体功率器件及制备方法.pdf

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本发明涉及检测的技术领域，公开一种半导体功率器件及制备方法，该半导体功率器件，包括：衬底、形成于衬底内的结构层、形成于衬底一侧表面的金属连接层；其中：衬底包括沿衬底厚度方向排列的P型层和位于P型层背离金属连接层一侧的N型层以形成P‑N结，衬底形成有开口位于P型层背离N型层一侧表面的电阻沟槽；金属连接层包括测温电阻引出端；结构层包括测温电阻，测温电阻位于电阻沟槽内，测温电阻朝向金属连接层的一端与测温电阻引出端连接、且远离金属连接层的一端伸入至N型层内，且测温电阻与P型层和N型层之间绝缘，能够解决现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447832 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 201910803935.6 G01K 1/14 (2021.01) (22)申请日 20