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- 2023-05-30 发布于四川
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本公开提供了一种半导体装置封装和其制造方法，所述半导体装置封装包含显示装置、包封层以及加强结构，所述包封层安置成与所述显示装置直接接触，所述加强结构被所述包封层包围。所述加强结构与所述显示装置的第一表面间隔开。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466821 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010902493.3 H01L 23/552 (2006.01)
(22)申请日
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