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本发明公开了一种厚膜晶片电阻的包装设备，包括振动盘、电阻轨道、载带轨道、封装机构、薄膜输送组件和机械手；振动盘衔接电阻轨道，电阻轨道与载带轨道平行，封装机构安装在载带轨道上；薄膜输送组件输送带状薄膜前行，带状薄膜与载带轨道平行；机械手包括基础平台、移动平台、第一气缸、电阻抓取组件和薄膜抓取组件；移动平台和第一气缸均安装在基础平台上，第一气缸驱动移动平台平移，移动平台的运动方向与载带轨道垂直。本发明厚膜晶片电阻的包装设备采用薄膜抓取组件与电阻抓取组件联动，薄膜抓取组件能够适时的将一个薄膜片插入两个
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112435819 A
(43)申请公布日 2021.03.02
(21)申请号 202011427326.4
(22)申请日 2020.12.09
(71)申请人 江西昶龙科技有限公司
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