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- 2023-05-30 发布于四川
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本公开揭示了一种天线组件及终端,属于终端通讯技术领域。该天线组件包括:阻抗线、匹配电路以及天线辐射体;阻抗线与匹配电路电性相连,匹配电路与天线辐射体电性相连,该匹配电路的基材的材质为液晶聚合物LCP材质,该天线辐射体的基材的材质为聚酰亚胺PI材质。本公开提供的天线组件,通过利用LCP材质制作阻抗线和匹配电路的基材,并利用低介电常数且工艺相对简单的PI材质制作天线辐射体的基材,可以在保证基于LCP材料制作的天线的性能的前提下,简化基于LCP基材的天线的制作工艺,提高使用LCP作为基材的天线的生产效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112467356 A
(43)申请公布日
2021.03.09
(21)申请号 20191
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