1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

使用快速修整序列控制芯部关键尺寸变化的方法.pdfVIP

  • 8
  • 0
  • 约4.06万字
  • 约 33页
  • 2023-05-30 发布于四川
  • 举报

使用快速修整序列控制芯部关键尺寸变化的方法.pdf

    芯部材料的图案形成在晶片上，以包含具有关键尺寸的芯部特征。修整量指示待从芯部特征的竖直定向表面移除的平均厚度量。修整轮廓指示，从芯部特征的竖直定向表面的厚度移除的变化的多少被应用作为晶片上的径向位置的函数。第一组数据将修整量与一或多个等离子体修整工艺参数相关联。第二组数据将修整轮廓与一或多个等离子体修整工艺参数相关联。基于该修整量、修整轮廓以及第一和第二组数据，确定在晶片上达成该修整量及修整轮廓的成组的等离子体修整工艺参数，且对应等离子体修整工艺在晶片上执行。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112470259 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 201980049661.4 (74)专利代理机构 上海胜康律师事务所 31263

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >