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本发明公开一种内连线结构的制造方法，包括以下步骤。在基底结构上形成第一介电层。在第一介电层上形成牺牲阳极层。在牺牲阳极层与第一介电层中形成开口。形成填入开口的第一导体材料层。第一导体材料层的还原电位高于牺牲阳极层的还原电位。进行化学机械研磨制作工艺，以移除开口外部的第一导体材料层，而在开口中形成第一导体层。移除牺牲阳极层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112447587 A
(43)申请公布日
2021.03.05
(21)申请号 20191
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