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本发明涉及通信器件技术领域，提供一种介质合路器贴片定位及烧银焊接工装，包括陶瓷底板以及多个可拆卸地安装于陶瓷底板上的定位块，陶瓷底板上具有多个定位区域，各定位块分别安装于对应的定位区域中。本发明利用定位块可拆卸地安装于陶瓷底板上，使得定位块完成辅助谐振介质块贴片定位后即可取下，避免与陶瓷底板一同进炉高温煅烧，从而避免了定位块加工难、导致整个焊接工装无法实现谐振介质块进行高温烧银焊接带工装进炉的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112453634 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202011324886.7
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
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