《铜箔测厚仪校准规范》.pdfVIP

JJF ××××─2023 目录 目录I 引言II 1 范围1 2 引用文献1 3 术语1 4 概述1 5计量特性2 6校准条件3 6.1环境条件3 6.2 测量标准及其他设备3 7校准项目和校准方法4 7.1示值重复性4 7.2 示值误差4 7.3示值稳定性5 7.4 标准覆铜板、标准铜箔厚度片厚度5 8校准结果表达6 9 复校时间间隔6 附录A 标准覆铜板厚度测量的示值误差不确定度评定7 附录B 标准铜箔厚度片厚度测量的示值误差不确定度评定10 附录C铜箔测厚仪示值误差不确定度评定示例14 附录D 校准证书内页信息及格式17 I JJF ××××─2023 引言 本规范是针对铜箔测厚仪校准的计量技术法规。JJF 1001-2011 《通用计量术语及定义》、JJF1059.1-2012 《测量不确定度评定与表 示》、JJF1071-2010 《国家计量校准规范编写规则》共同构成支撑本 校准规范修订工作的基础性系列规范。 本规范为首次发布。 II JJF ××××─2023 铜箔测厚仪校准规范 1 范围 本规范适用于铜箔测厚仪的校准。 2 引用文献 本规范引用下列文献： JJF 1001-2011通用计量术语及定义 JJF 1059.1-2012 测量不确定度评定与表示 JJF 1094-2002 测量仪器特性评定 GB/T36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范。 3 术语 OZ （盎司） OZ （盎司），一般为重量单位和容量单位，在印制电路板行业， 表示印制电路板表面镀铜的厚度，来源于把 1OZ 重的8.9g/cm3 密度 1 1OZ 35μm 的纯铜平铺到 平方英尺的面积上所形成的厚度， 约等于 。 4 概述 铜箔测厚仪是一种利用电阻法的测量原理，用于印制电路板行业 测量覆铜板上的铜箔厚度和铜箔片厚度的仪器。根据读数方式的不同， 分为数显式铜箔测厚仪和铜箔分级测试仪。数显式铜箔测厚仪可以直 1 接测量铜箔的厚度，其常见外形示意图见图 ；铜箔分级测试仪的测 5μm 1/8OZ 9μm 1/4OZ 12μm 1/3OZ 18μm 量点一般为 （ ）、 （ ）、 （ ）、 1 JJF ××××─2023 1/2OZ 35μm 1OZ 70μm 2OZ 105μm 3OZ 135μm 4OZ （ ）、 （ ）、 （ ）、 （ ）、 （ ） 170μm 5OZ