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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明公开一种增强防水性能的全彩SMDLED,包括基板、设在所述基板上表面的LED功能区、设在所述基板下表面的电极、设在所述基板上表面的封装胶体,其特征在于:所述基板上表面位于所述LED功能区四周位置设有防水槽,所述防水槽为凹型槽结构,所述封装胶体嵌入所述防水槽形成防水结构,所述电极在所述基板下表面封闭所述通孔形成盲孔。本发明的防水槽为凹型结构,有效降低上屏后的显示屏像素点的死灯、漏电等失效率,盲孔打孔工艺有效降低整个基板的生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112447895 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 202011545731.6
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 浙江
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