原创力文档- 4
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- 2023-05-30 发布于四川
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公开了一种光学半导体装置和载体。所述光学半导体装置包括半导体激光芯片、绝缘基板、接地图案、安装图案、电阻器和延伸接地图案。绝缘基板具有在其上安装半导体激光芯片的表面。接地图案和安装图案被设置在所述表面上。安装图案具有与接地图案相对的相对侧。电阻器被布置成使得电阻器的侧边缘与所述相对侧的延伸区域分离。延伸接地图案被定位在所述相对侧的所述延伸区域中并且被电连接到接地图案。电容器被布置在安装图案上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112467513 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010843905.0
(22)申请日 2020.08.20
(30)优先权数据
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