一种COB封装结构及其制造方法.pdfVIP

一种COB封装结构及其制造方法.pdf

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本发明提供了一种COB封装结构及其制造方法。在制造电路板时，采用在介质层之间的布线层上设置气隙，防止上下介质层的应力传递，从而防止电路板的翘曲；且该气隙连接于在芯片之下的穿孔，以实现布线层的散热；本发明的制造方法简单，只需要预先在布线层上设置光刻胶层，并在最后去除即可。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112435933 B (45)授权公告日 2022.08.19 (21)申请号 202011396502.2 H01L 21/56 (2006.01)

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