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一种激光切割高度跟随系统及其标定方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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一种激光切割高度跟随系统及其标定方法.pdf

    本专利涉及激光切割技术领域，具体是一种激光切割高度跟随系统及其标定方法，包括位移传感器、信号检测单元、控制器和用于驱动切割头运动的驱动单元，位移传感器与信号检测单元连接，信号检测单元、驱动单元均与控制器连接，位移传感器为电容传感器，电容传感器包括上极板和下极板，上极板固定在切割头端部，下极板为待切工件。本方案采用电容式位移传感器进行距离检测，不会因为激光切割过程中焦点附近高温影响；激光切割的切口回割裂部分环境的电涡流影响传感器的输出，而电容式传感器不受该因素影响具有较高的线性度和分辨率、更宽的温

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112440010 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202011369605.X (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人 重庆工业赋能创新中心有限公司

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