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本发明公开了一种压延高纯铜板带的加工方法,该方法包括以下步骤:(1)以纯度达到99.99%电解铜板为原料,将原料的沉积层和始极片进行剥离,取设定尺寸的沉积层部分作为待加工料,将待加工料依次进行打磨抛光以及去表层氧化膜处理;(2)室温下,将处理后的待加工料以10m/min的轧制速度、5%~15%的压下率在二辊轧机上进行轧制,每道次轧制后将所得板带在自动控温电阻炉中进行退火处理,并最终得到厚度为0.5~3mm的压延高纯铜板带。本发明创新电解铜板轧制加工过程,通过取消重熔、铸造工序,采用直接将电解铜板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112439783 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 202011179149.2
(22)申请日 2020.10.29
(71)申请人 兰州理工大学
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