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大面积LED光源封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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大面积LED光源封装结构及封装方法.pdf

    本发明公开了一种大面积LED光源封装结构及封装方法。所述大面积LED光源封装结构包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。本发明提供的大面积LED光源封装结构，复数个绝缘导热体的分布形态与LED芯片的翘曲结构匹配，绝缘导热体的一端由导热焊料粘贴在基板上，进而形成良好的绝缘导热通道，解决

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466858 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 20191

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