一种封装芯片的散热结构.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种封装芯片的散热结构.pdf

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本发明公开了一种封装芯片的散热结构，涉及芯片封装领域，包括PCB板；芯片，安装在PCB板上；屏蔽罩，封装在PCB板上并将芯片罩住；散热结构，安装在芯片的上表面和屏蔽罩的下表面之间，并且所使用的金属具有一定弹性，防止芯片受到损坏，本发明采用金属件和导热硅脂作为散热件，可以将芯片内的热量快速传导出去，解决了电子产品发热严重、散热慢，以及芯片长时间处于高温环境工作而导致其使用性能差、寿命缩短、可靠性性能降低等问题，同时还可以提升芯片的电磁屏蔽性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447631 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202011236991.5 (22)申请日 2020.11.09 (71)申请人南昌航空大学地址