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- 2023-05-30 发布于四川
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半导体封装及其制造方法。半导体封装包括：第一芯片层叠物，包括多个第一半导体芯片；第一垂直互连器，其中，多个第一半导体芯片当中除至少最上第一半导体芯片外的各个其它第一半导体芯片包括：由第一半导体芯片沿第一方向的两个侧表面和第一半导体芯片沿与第一方向交叉的第二方向的两个侧表面限定的有效表面；第一一侧芯片焊盘；第一另一侧芯片焊盘；第一再分布焊盘，其中，多个第一半导体芯片在与第一和第二方向交叉的第三方向上朝一侧偏移层叠，该一侧远离第一方向的一侧表面和第二方向的一侧表面，以暴露第一一侧芯片焊盘和第一再分布
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466835 A
(43)申请公布日
2021.03.09
(21)申请号 20201
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