应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端.pdf

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本发明公开了一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，其中PCB天线包括PCB板、第一天线和第二天线；所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。本发明提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，通过在PCB板相对的两面分别设置第一天线和第二天线并通过导电孔连接，使得原先的平面型天线变更为立体型天线，不仅不增加天线尺寸，且还增加了辐射体表面积，可以承载更大的辐射电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112448158 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202011293901.6 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人江西台德智慧科技有限公司