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- 2023-05-30 发布于四川
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一种器件连接体的制造方法,其包括:准备第一层叠体的工序A,所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在树脂层上间隔搭载的多个器件;得到第二层叠体的工序B,其在第一层叠体上以覆盖多个器件和间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体;以及,剥离无机基板的工序C;其中,树脂层预先至少在与多个器件相对应的位置处多个形成,或者通过在剥离无机基板的工序C之后除去一部分树脂层,从而至少在与多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112470554 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 201980048917.X (74)专利代理机构 上海华诚知识产权代理有限
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