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本发明属于印制电路板生产技术领域，公开了一种PCB内层加工方法，包括如下步骤：S1、在PCB覆铜板表面涂布耐高温油墨，形成油墨层；S2、预烤，将所述油墨层烘干；S3、曝光，将制作于菲林表面的内层线路图像转移至所述油墨层；S4、显影，利用显影液将未曝光部分的油墨层去除，得到内层电路图形；S5、蚀刻，用蚀刻液对PCB覆铜板进行蚀刻，得到内层线路；S6、压合。本发明所述的方法通过采用耐高温油墨和相应的工艺步骤，与常规内层加工方法相比，减少了退膜和棕化流程，简化了加工步骤，加工效率提升近30％，同时还减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111712057 A
(43)申请公布日
2020.09.25
(21)申请号 20201
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