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- 2023-05-31 发布于四川
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本发明公开了一种线路板金属化沉孔的制作方法，包括以下步骤，钻孔：在基板上制作出设计所需的沉孔；铣导通槽：在基板上制作出与沉孔连通的导通槽；沉铜锡：在沉孔的内壁和导通槽的内壁上依次镀上铜和锡，以使沉孔的孔壁和导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层；钻相交孔：基板在和沉孔相交的区域钻出与沉孔同轴向的相交孔，相交孔和沉孔连通以去除沉孔的部分孔壁上的铜皮和锡保护层；铣相交槽；在基板上铣出与沉孔连通的相交槽，且相交槽和相交孔连通；制作线路：在基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。导通槽保证沉孔被电镀药水填充满，避免沉
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112512214 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011130569.1
(22)申请日 2020.10.21
(71)申请人 珠海杰赛科技有限公司
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