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2023-05-31 发布于四川
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一种复合传感器及其加工方法、TPMS芯片.pdf

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本申请公开了一种复合传感器及其加工方法、TPMS芯片、发射模组、TPMS系统。该复合传感器至少包括依次叠层设置上盖板、第一衬底层、第二衬底层、引线层及下盖板，第一衬底层、第二衬底层及引线层设置在上盖板与下盖板之间；第一衬底层设置有压力传感器的压力腔和加速度传感器的质量块，质量块的一侧设置有释放腔；第二衬底层设置有压力传感器的第一压敏电阻和加速度传感器的第二压敏电阻及悬臂梁；引线层设置在第二衬底层背离第一衬底层的一侧，且与第一压敏电阻和第二压敏电阻连接。本申请的复合传感器芯片尺寸小，工艺流程简单，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112504548 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 201910785433.5 (22)申请日 2019.08.23 (71)申请人武汉杰开科技有限公司

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