一种新型集成电路封装结构.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种新型集成电路封装结构.pdf

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本发明公开了一种新型集成电路封装结构，包括管帽组件、集成电路、导弹簧针组件和底座组件，所述底座组件上面安装设有转接板，所述导弹簧针组件安装于所述转接板上面，所述集成电路置于所述导弹簧针组件上面，所述管帽组件盖于所述集成电路和所述导弹簧针组件上面且与所述底座组件相封装，所述导弹簧针组件包括安装设于所述转接板上的导电座，所述导电座与所述底座组件伸入所述转接板内的一端相接触，所述导电座内安装设有导电弹簧，所述导电座内部上端处限位连接设有导电柱，所述导电弹簧上端与所述导电柱下面相接触。本发明的优点：防护

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509988 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011538145.9 (22)申请日 2020.12.23 (71)申请人西安光谷光电科技有限责任公司