一种IGBT器件及IGBT模块.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种IGBT器件及IGBT模块.pdf

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本发明披露了一种IGBT器件及IGBT模块，包括IGBT芯片以及FWD芯片，通过FWD和IGBT芯片通过叠设在中继衬板上，使得芯片上的键合引点直接可以通过焊接的方式电连接在衬板上，取消了键合引线的设置，从一个方面可以保证芯片的使用寿命，焊点电连接相比于键合引线具有更高的强度，而带来的热量相互叠加的问题，通过在中继衬板上直接设置散热流道得以解决，使芯片产生的热量更容易被带出IGBT器件外部，提高了使用寿命和可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115799247 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202310082564.3 (22)申请日 2023.02.08 (71)申请人广东仁懋电子有限公司地址 518