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一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，再次对基板及导电铜层进行清洁；S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层；S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干；S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；S5:第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；S6:烘干电路板。S7:第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化；S8:第二
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112492764 B
(45)授权公告日 2021.04.20
(21)申请号 202110106782.7 (51)Int.Cl.
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