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一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）在金属支架内固晶；（2）在金属支架的围框顶部点胶水；（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112490339 B
(45)授权公告日 2022.06.03
(21)申请号 202011434192.9 (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.10
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