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本申请公开了一种芯片结构、摄像组件和电子设备，属于终端技术领域，芯片结构包括：基片，所述基片上具有呈阵列分布的像素单元，每个所述像素单元中具有子像素，每个所述子像素中具有至少两个谐振结构，每个所述谐振结构中具有谐振腔，每个所述子像素中的至少两个所述谐振结构沿所述基片的厚度方向间隔开设置。在本申请的芯片结构中，在每个所述子像素中具有至少两个谐振结构，每个所述谐振结构中具有谐振腔，通过多级谐振腔可以实现窄波段滤光功能，使得透过的光线波段高度集中，使得特定波段的光透过，颜色精度高，从而能够获取高精度的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112510057 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011380432.1
(22)申请日 2020.11.30
(71)申请人 维沃移动通信有限公司
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