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本发明公开了一种晶圆加工用切面抛光装置,其结构包括顶盖、机体、抛光机构,顶盖与机体的上端铰链连接,抛光机构安装于机体的上表面位置,通过导板的外表面能够将晶圆切面上的凸块导入两个导板之间,故而使板面的底面能够对晶圆切面上的凸块进行打磨去除,有效的避免了晶圆切面抛光机在对晶圆切面的凸块进行打磨时,出现大幅度振动导致晶圆切面凸块出现折断的情况,通过转轴带动外触辊转动产生的甩力,能够使外伸杆在回弹环的配合下向外伸出,从而使外伸杆上的清除刷能够将进入透气腔内部的晶圆粉末进行扫除,有效的避免了晶圆切面的凸块
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112476100 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011306260.3
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 广州赢帝工业设计有限公司
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