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2023-05-31 发布于四川
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芯片智能拆解装置.pdf

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本发明公开了一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、两个固定机构、芯片检测机构、控制器和切割机构；宽度测量机构用于将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接；在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位；控制器还分别与芯片检测机构和切割机构相连，还用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。本发明可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112474737 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011306909.1 (22)申请日 2020.11.20 (71)申请人常州大学地址 21

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