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2023-05-31 发布于四川
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芯片背装拼接设备及拼接方法.pdf

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本申请涉及芯片拼装设备技术领域，尤其是涉及一种芯片背装拼接设备及拼接方法。芯片背装拼接设备包括工作台和位于工作台上的调平单元、拼装单元、识别单元和基版。基版与调平单元相连接，调平单元能够对基版进行支撑同时对基版的水平度进行调节。拼装单元包括吸附装置，基版开设有通孔，吸附装置能够通过通孔穿过基版，以对芯片的背面吸附固定，吸附装置下降能够将芯片放置于基版上以使芯片与基版进行拼装，且拼装单元能够带动芯片移动，以对芯片与基版之间的位置偏差进行补偿。识别单元能够辅助调平单元完成基版的找平，以及辅助拼装单元

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490158 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011381239.X (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人北京

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