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本申请涉及一种校准治具、校准系统及校准方法。校准治具包括：固定支架，设置于静电吸盘的周侧；承载组件，与固定支架固定连接，用于承载待制程晶圆；压力监测组件，与承载组件接触设置；其中，在待制程晶圆位于承载组件上时，压力监测组件用于检测承载组件不同位置所承载的待制程晶圆的压力感应信息；处理模块，与压力监测组件连接，用于根据接收到的各压力感应信息获取待制程晶圆相对于标准位置的偏移量，以及根据偏移量输出校准信息；其中，校准信息用于指示校准待制程晶圆的偏移量。本申请的校准治具可以实现对待制程晶圆的偏移量进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115799145 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211693199.1
(22)申请日 2022.12.28
(71)申请人 上海鼎泰匠芯科技有限公司
地址 2
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