- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种芯片内部模块间通信系统及方法。接收模块用于将自身包含的FIFO的空间状态发送至发送模块;发送模块用于根据预发送给接收模块的数据量及空间状态,判断当前预发送给接收模块的数据是否能够成功发送;若是,则将当前预发送给接收模块的数据发送给接收模块。可见,接收端将FIFO的空间状态传递给发送端且由发送端判断数据是否可以发送,发送端不必每个时钟周期都获取FIFO的空间状态,从而可以有效解耦发送端和接收端对时序的要求,提高了发送接收效率,且灵活了后端设计,降低了后端实现复杂度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112506846 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011473817.2
(22)申请日 2020.12.15
(71)申请人 深圳大普微电子科技有限公司
文档评论(0)