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本发明涉及基于元胞自动机的BGA锡铅焊球快速凝固过程模拟方法。本发明充分考虑了锡铅焊球的球状边界形貌，溶质守恒条件，液滴表面的散热速率以及液滴内部固液界面处凝固潜热释放对锡铅液滴整体温度的影响。通过初始化模块、外围散热模块、生长模块、扩散模块、转变模块模块在每一时间步长内的循环，利用界面响应方程精确求解界面速度，考虑非常数的平衡分配系数和高过冷度的无容器凝固条件，给出更加精确的元胞自动机方法模拟BGA锡铅焊球快速凝固过程。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112507543 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011397750.9
(22)申请日 2020.12.04
(71)申请人 哈尔滨理工大学
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