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- 2023-05-31 发布于四川
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本发明提供高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，包括步骤：获取高压开关柜的结构和材料参数；根据高压开关柜的结构和材料参数建立三维热仿真模型；将高压开关柜的结构和材料参数以及在线的温度和电流的监测数据作为三维热仿真模型的边界条件；设置高压开关柜的温度场的环境参数；将边界条件和环境参数耦合到三维热仿真模型中进行仿真计算，输出仿真计算结果。本发明涉及电子设备和存储介质。本发明通过温度场的热仿真分析及实验测量，采用三维热仿真模型对柜内与柜表的温度分布做出数值仿真。通过对仿真流程的设计和仿真计算结果数
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112507513 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011197178.1
(22)申请日 2020.10.30
(71)申请人 珠海
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