原创力文档- 1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）通过拉伸成型出金属支架，所述金属支架包括套筒和在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型；（2）将透镜压入套筒的上端内，透镜与套筒为紧密配合；（3）在陶瓷基板上固晶；（4）将金属支架的连接片通过焊锡与基板上的金属焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，LED芯片设在密封空间内。本发明利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112490340 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011434193.3
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 鸿利智汇集团股份有限公司
文档评论（0）