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2023-05-31 发布于四川
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一种麦克风封装结构及麦克风系统.pdf

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本发明公开了一种麦克风封装结构及麦克风系统。所述麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接；MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号；保护壳位于基板上，且覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；保护壳包括通孔；基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通。本发明实施例提供的技术方案，提高了麦克风封装结构的信噪比。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112492492 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011553926.5 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人华景科技无锡有限公司

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