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本发明提供一种PCB板电镀方法和PCB板电镀设备，PCB板电镀方法包括：S1：将PCB板固定在电镀设备的电镀槽体中，其中，在所述电镀设备的电镀槽体中设有用于固定PCB板的固定组件、并且在所述PCB板两侧分别设有第一喷嘴组和第二喷嘴组；S2：控制所述第一喷嘴组和所述第二喷嘴组交替执行药液喷出操作和药液吸入操作，以使得在药液喷涂过程中在PCB板的两侧形成有正压和负压差。本发明的PCB板电镀方法和PCB板电镀设备提高了侧喷时对孔内的药液流动的穿透性且达到较好的深镀能力，可实现40∶1厚径比的TP值10
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112501664 B
(45)授权公告日 2022.04.22
(21)申请号 202011334792.8 C25D 7/00 (2006.01)
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