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2023-05-31 发布于四川
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本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个主芯片上分别形成多个第一电连接件和多个第二电连接件，其中第一电连接件和第二电连接件分别与对应位置处的第一焊盘电连接，第一电连接件的高度大于第二电连接件的高度，且至少部分相邻主芯片的第二电连接件相邻设置；在相邻主芯片的相邻第二电连接件上设置桥接芯片；在第一圆片的正面形成塑封层，第一电连接件从塑封层中露出；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490183 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011339684.X (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人通富微电子股份有限公司

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