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2023-05-31 发布于四川
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一种半导体封装器件.pdf

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本申请公开了一种半导体封装器件，包括第一封装体和第一塑封层，其中，第一封装体包括：表面设置有凹槽的封装基板；连接芯片，连接芯片的非功能面固定于凹槽的底部；同层设置的第一主芯片和第二主芯片，位于连接芯片的功能面一侧，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置，且第一主芯片和第二主芯片的位于信号传输区的焊盘与连接芯片电连接，第一主芯片和第二主芯片的位于非信号传输区的焊盘与封装基板电连接。其中，第一塑封层覆盖封装基板的侧面、以及第一主芯片和第二主芯片的至少部分侧面。本申请提供的半导体封装器件，能够降低

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490209 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011339687.3 (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人通富微电子股份有限公司

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