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本发明公开的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，包括盒体，所述盒体内设有半圆储存腔，所述半圆储存腔上侧连通设有开口向上的直线储存腔，所述直线储存腔圆周壁且左右均匀分布的连通设有半圆滑槽，所述直线储存腔前后壁且左右均匀分布的连通设有连通所述半圆滑槽的直线滑槽，所述半圆储存腔圆周壁和所述直线储存腔前后壁上且在每两个所述半圆滑槽之间均固定设有分隔挡板，本发明能够对放入其中的半导体晶圆夹紧固定，并且设置有自动关闭的盖板，能够及时地将储存晶圆的腔封闭，减少灰尘的进入，通过缓冲结构减少运输过程中的不稳定的震动对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112478394 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202110043656.1
(22)申请日 2021.01.13
(71)申请人 上海坠雪电子科技有限公司
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