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使用HBM物理接口的高带宽芯片到芯片接口.pdfVIP

使用HBM物理接口的高带宽芯片到芯片接口.pdf

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描述了与用于中介层(200)上的多个主机设备(202、204)之间的通信的高带宽接口(HBI)(206)有关的技术。在一个示例中,HBI(206)重新利用高带宽存储器(HBM)接口的一部分,诸如物理层(402)。提供了一种计算系统。该计算系统包括第一主机设备(202)和至少一个第二主机设备(204)。第一主机设备(202)为中介层(200)上的第一管芯,并且第二主机设备(204)为中介层(200)上的第二管芯。第一主机设备(202)和第二主机设备(204)经由至少一个HBI(206)互连。HBI

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112513827 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 201980049941.5 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所

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