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本发明公开了一种强效的芯片散热器，包括：第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、支撑架；一对第一导热管，设置在第二固定板的底部，一对第一导热管均包括第一水平部，第一水平部的右端相切连接有第一弧形部，第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部；一对第二导热管，设置在第二固定板的底部，一对第二导热管均包括第三水平部，第三水平部的左端相切连接有第二弧形部，第二弧形部的另一端相切连接有第四水平部；风扇，固定连接在支撑架的内壁上，一对第二导热管、一对第一导热管将芯片底部的热量传导至散热片组上，启动风扇，外界冷
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112530889 A
(43)申请公布日 2021.03.19
(21)申请号 202011401051.7
(22)申请日 2020.12.04
(71)申请人 陈圆圆
地址 231
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