1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.32万字
  • 约 13页
  • 2023-06-01 发布于四川
  • 举报

一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体.pdf

    本申请公开了一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体，其中方法包括以下步骤形成第一半成品板；以所述第一金属层为基础，形成散热板；所述散热板与所述嵌埋器件的非引脚面贴合；在所述散热板上制作散热铜柱；设置介质层，所述介质层覆盖所述散热铜柱；在所述介质层上压合第二金属层；部分蚀刻所述第二金属层以及所述介质层，形成微流道；制作薄金属层，使所述微流道的内壁形成一体结构的隔离层，得到第二半成品板；制作第一覆盖层；压合所述第一覆盖层与所述第二半成品板，使所述第一覆盖层与所述隔离层密封连接，得到嵌埋封装散热结

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116190248 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310095795.8 B81C 1/00 (2006.01) (22)申请日 2023.02.0

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >